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반도체 관련주 대장주 친환경 ESG 재생 본딩와이어 엠케이전자 주식 주가 전망 본문
반도체 관련주 대장주 친환경 ESG 재생 본딩와이어 엠케이전자 주식 주가 전망
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엠케이전자, '재생 본딩와이어' 공급 스타트
반도체 ESG 트렌드 대응, 첫 고객은 모바일 업체
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202405081047113160106593
애플은 2030년까지 모든 제품에 탄소 중립을 실현할 방침이며 SK하이닉스는 올해 2월 재활용 소재 활용에 대한 중장기 계획을 수립한 바 있다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 관련 분야에 7조원를 투자하기로 했다.
엠케이전자 관계자는 "3~4년의 연구개발(R&D)을 바탕으로 2023년부터 재생 원재료를 활용한 본딩와이어, 솔더볼 제품 등 프로모션을 진행하고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등이 친환경 소재 전환을 추진 중이다. 이번 초도 거래는 반도체 시장에서 재생 소재가 사용되는 첫 사례로 관련 사례는 지속 늘어날 것"이라고 강조했다.
엠케이전자
반도체 시장 반등 수혜
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.2% 증가, 영업이익은 42.1% 감소, 당기순손실은 204.3% 증가. 최근 반도체의 복잡한 패키징 기술이 요구되며, 대형 수요처에서 여러 반도체를 하나로 패키징을 해달라는 요청 빈도가 높아지고 있음. 동사는 현재 신제품으로 솔더 페이스트 기술개발을 추진하여 올해에는 해당 신제품이 가시적인 성과를 낼 것으로 예상하고 있음.
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