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엔비디아 FOPLP 관련주 대장주 3S 주식 주가 전망 본문
엔비디아 FOPLP 관련주 대장주 3S 주식 주가 전망
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엔비디아 TSMC 패키징 부족에 FOPLP로 대안 찾아, 삼성전자에 기회 주목
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=353907
삼성전자는 FOPLP 분야 선두 기업으로 꼽힌다. 계열사인 삼성전기가 2016년 PLP 기술을 개발한 뒤 삼성전자와 FOPLP 사업화에 꾸준히 협력해 왔기 때문이다.
2019년 삼성전자는 삼성전기에서 PLP사업을 인수한 뒤 대규모 생산 투자를 진행하고 이를 스마트폰용 프로세서에 적용하며 기술 노하우를 확보해 왔다.
디지타임스는 FOPLP 특성상 다양한 분야의 반도체에 활용될 수 있고 비교적 오래된 장비를 활용해도 생산할 수 있다는 장점이 있다고 전했다.
삼성전자가 장기간 FOPLP 기술 확보 및 사업화에 힘써온 성과가 인공지능 반도체 시장에서 마침내 구체화될 기회가 열릴 수 있는 셈이다.
엔비디아가 FOPLP 기술 활용을 추진하는 것은 삼성전자와 협업 가능성을 염두에 두고 있기 때문이라는 분석도 나온다.
삼성전자는 첨단 파운드리 사업에서 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 인공지능 반도체 위탁생산을 추진하고 있다.
3S의 FOPLP 트레이 특허
# 네패스라웨의 의뢰로 FOPLP 패널 FOUP(옮기고, 보관하고, 보호하는 역할의 트레이)를 개발 적용하여 양산중 # 제조단가 절약 및 장기 보관시 발생할 수 있는 패널의 처짐 현상을 최소화 할 수 있음
3S, FOPLP용 FOUP 2종 개발 계약…"시장 선도 노력"
삼에스코리아(이하 3S)는 31일 네패스 라웨와 FOPLP (Fan Out Panel Level Package) FOUP (Front Opening Unified Pod) 2가지 모델에 대한 개발 계약을 체결하였다고 31일 밝혔다. FOPLP 공정에 사용되는 FOUP 제품의 경우 일본 S사 제품이 유일한데 조립형태이나 이번
3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
5일 3S에 따르면 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을 인정받아 이번에 실리콘 박스에 공급하게 됐다.
3S
1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에상장함. 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음. 동사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.6% 증가, 영업이익은 19.1% 감소, 당기순이익은 77.6% 증가. 크로텍과 31억9500만원 규모 자동차 및 2차전지 물류용 장비 공급계약 체결함. AMD, 엔비디아가 차세대 블랙웰 GPU에 칩렛 설계 디자인을 사용할 것이라는 발표가 이어지며 세계 최초 칩렛 캐리어를 개발한 3S의 매출 전망이 상향됨.
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