반도체 관련주 심텍 주가 전망 및 목표 주가

반도체 관련주 심텍 주가 전망 및 목표 주가

안녕하세요 경제만세 입니다.
심텍을 추천하는 이유는 메모리용 패키지기판의 타이트한 수급과 DDR5 출하 개시로 판가 인상 가능성,
비메모리향 매출 확대로 고객사 및 전방산업의 다변화, 2022년 주가수익비율(PER) 6.01배로 밸류에이션 매력을 확보했기 때문
패키지기판 대장주로서 시가총액 1조원 돌파가 가능해 보인다

올해 국내 반도체 업체들이 부진한 주가 흐름을 보이는 가운데 패키징기판 관련주가 고공행진
패키징기판 쇼티지(공급 부족)로 주요 제품의 가격이 연일 오르고 있기 때문
패키징기판 업체가 올해 사상 최대 실적을 낸 데 이어 내년과 내후년까지 실적이 좋을 것
패키징기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품
패키징기판은 증설 투자가 적었고 소수의 업체만 살아남아 공급을 전담
서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 통신장비용 패키징기판 수요가 급증하면서 쇼티지가 발생
서버용 패키징기판은 다른 기판보다 크고 구조가 복잡해 기존 라인에서 생산할 수 있는 물량에 한계
반도체 고객사가 패키징기판 업체에 장기공급 계약을 요청하고 심지어 공장 증설 투자도 지원중
시장에서는 최소한 2023년까지 패키징기판 업체들의 이익 개선을 전망
심텍은 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과

Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보 
하반기에는 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께

서버용 메모리모듈의 성장세를 보일 것으로 전망
반도체 DDR5는 컴퓨팅 인터페이스 개발에서 DDR4 SDRAM 대비

대역폭과 용량을 두 배로 늘리면서 전력 소비량을 줄여줌
분기 영업이익이 500억원을 돌파했다는 것 자체도 유의미한데, SAP(미세회로제조공법) 기판의 확대
SiP(시스템인패키지) 기판의 매출 본격화 등으로 영업이익률 14%를 시현
패키지기판 호황 속에서 심텍 자체적으로 고부가 패키지기판의 확대를 통해 전사 영업이익률이 상향
DDR5 관련 패키지기판과 모듈PCB가 본격화될 것으로 예상
DDR5 관련된 수요가 예상보다 강한 경우, 매출액은 물론 영업이익의 상향 여력이 상존
선제적인 CAPA 증설로 외형 성장을 제한하는 요인도 없다는 점
부채비율도 130% 수준으로 재무 안정성도 높아졌다는 점
심텍은 세계 모바일 인쇄회로기판업계 1위 기업으로 시장 점유율 30%를 차지
DDR5는 2016년부터 사용되고 있는 DDR4 반도체와 비교해

데이터 전송속도나 전력소모 등에서 2배가량 개선된 성능을 갖추고 있음
초고속 처리능력과 많은 용량이 요구되는

빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 분야에서 수요가 많을 것으로 전망
반도체용 인쇄회로기판부문은 기술장벽이 높은 산업
수익성 개선의 주요인인 MSAP 기판은 올 3분기 4만㎡, 4분기 4만5000㎡, 내년 1분기 5만㎡으로 운영될 예정
2021년은 데이터수요가 폭발적으로 증가해 미세회로제조공법이 적용된 기판의 공급부족 현상이 지속할 것으로 예상
비메모리 부문의 패키지기판은 2019년부터 수급이 타이트했고, 관련 업체들의 실적도 유의미하게 개선
지금은 메모리향 패키지기판 수급도 타이트한 것으로 파악 고용량 기기의 확대로 인해
메모리향 패키지기판 역시 대면적화, 고다층화됐기 때문
반도체 PCB의 기술 경쟁력 및 포트폴리오내 고부가 비중 확대 차원에서
MSAP(반도체 기판의 회로 미세화, 적층화에 필수 기술)의 적극적으로 투자 진행.
3분기 MSAP 관련한 반도체 PCB인 MCP, FC CSP(SiP 모듈 포함),
GDDR6 매출이 전분기대비 각각 12.1%, 47.1%, 34.8% 증가하여 전체 수익성 호조를 담당
2022년 매출(1.57조원)과 영업이익(2,090억원)은 전년대비 15.6%, 74.2% 증가하여 최고 실적 예상.
반도체 칩 사이즈 증가 및 5G 스마트폰 시장 확대로 MCP, FC CSP(SiP 포함), GDDR6 수요 강세는 지속.
MSAP 관련 매출 비중은 2021년 62%에서 2022년 72% 증가하여
영업이익률은 2.1%p 추가로 개선. 믹스 효과 및 전방 수요 증가에 힘입어 고성장이 지속 판단
2022년 메모리가 DDR5로 전환 시작, 글로벌 점유율 1위인 심텍이 메모리모듈 + BOC(반도체 PCB) 분야에서
평균공급단가 상승으로 반사이익을 예상. 경쟁사가 FC BGA 투자 집중과 비교하여 고부가 중심으로
포트폴리오 변화, 매출 확대가 수익성 차별화(이익 확대)를 부여, 밸류에이션 상향으로 판단
패키지 기판의 호황에 힘입어 내년에도 역대 최고 실적 행진을 이어갈 것.
고부가 MSAP 기판 매출이 증가하면서 ASP가 상승하는 추세를 주목.
올해 증설을 통해 추가 성장 여력을 확보. 기술 장벽이 높은 FC-CSP와 SiP가 질적 성장을 주도.
내년에 DDR5 전이 효과가 본격화될 것이고, 모듈PCB와 Advanced BOC의 수혜가 클 것.
플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 보급형 5G 애플리케이션프로세서(AP),
솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 등 3대 수요처가 모두 강세.
플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 부족에 따른 낙수효과로서 FC-CSP 판가가 안정적이고,
선두권 업체들은 프리미엄 AP 수요에 집중하고 있어 경쟁 환경도 우호
매출 규모가 가장 큰 멀티칩패키징(MCP)는 스마트폰 수요 약세에도 불구하고

낸드(NAND)용 매출이 확대되며 기대 이상의 성장세를 실현
MSAP 기판 생산능력이 1만㎡ 증설됨에 따라 잠재적으로 2000억원의 추가 매출이 가능

이상 경제만세 였습니다.

 

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