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삼성전자 파운드리 AI 반도체 관련주 총정리
삼성 파운드리는 세계 인공지능(AI) 시장에서 주목받는 반도체 스타트업과 칩 연구 과제에 착수했습니다. 이번 전략은 성장 잠재력이 큰 AI 반도체 회사들을 빠르게 고객사로 확보하여 '2030 시스템반도체 1위 비전'을 달성하기 위한 것입니다.
지난 19일, 삼성전자 파운드리사업부는 미국 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트와 그로크 와의 칩 연구개발(R&D) 프로젝트를 개시했습니다. 이 프로젝트는 삼성전자의 파운드리사업부 내 시스템반도체 설계팀인 파운드리디자인서비스팀이 주도하고 있습니다. 이번 협업을 통해 삼성전자와 텐스토렌트, 그로크는 첨단 정보기술(IT) 기기에 활용될 AI 반도체를 개발할 예정입니다. 이 연구 과제의 성공적인 양산을 위해 삼성전자는 자사의 5나노 이하 극자외선(EUV) 공정 라인과 2.5D 패키징 설비를 활용할 것으로 예상됩니다.
이번 협업은 삼성전자에게 파운드리 시장에서 큰 파급력을 가져올 수 있는 중요한 기회로 평가되고 있습니다. AI 시장 규모가 계속해서 확장되고 있으며, 텐스토렌트와 그로크는 이미 강력한 입지를 갖춘 글로벌 AI 기업으로 평가받고 있습니다. 텐스토렌트는 짐 켈러가 이끄는 반도체 회사로 애플, 테슬라, 인텔, AMD와 함께 최첨단 반도체 설계를 주도하고 있습니다. 그로크는 2016년에 구글 출신인 조너선 로스에 의해 설립된 반도체 회사로, 최근에는 메타와의 협업을 통해 엔비디아에 대항할 수 있다는 분석도 나왔습니다.
삼성전자 관계자는 협력에 대해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 밝혔습니다. 그러나 이번 협업은 삼성 파운드리에게 많은 이익을 가져다줄 것으로 기대됩니다. 또한, 이 협업은 AI 반도체 시장에서 선두 주자인 엔비디아를 위협하고, 삼성전자가 파운드리 시장에서 2030년까지 1위에 도달하는 데 도움이 될 것입니다.
삼성전자는 AI 반도체 시장에서 더 많은 고객사를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 그들은 고객사들이 단순한 공동 설계 프로젝트에 그치지 않고 양산까지 이어지도록 자체 생태계 조성과 공정 개발에 사활을 걸고 있습니다. 삼성전자는 IP 생태계의 확대에도 주력하고 있으며, 최근에는 시놉시스, 케이던스, 알파웨이브세미 등과의 협력을 통해 인터페이스 IP 생태계를 확장했습니다. 이들은 전세계 인터페이스 IP 시장의 80%를 점유하고 있는 기업입니다. 삼성전자는 이들과의 협력을 통해 3나노미터부터 8나노미터 공정까지 다양한 IP를 활용하여 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 공략할 계획입니다.
또한, 삼성전자는 고객사 확보를 위해 디자인솔루션파트너 회사인 에이디테크놀로지, 세미파이브, 가온칩스, 코아시아 등과 함께 협력하고 있습니다.
파운드리 공정 개발에도 삼성전자는 열심히 노력하고 있습니다. 삼성전자는 지난해 6월에 라이벌인 대만의 TSMC보다 먼저 3나노미터 공정인 게이트올어라운드(GAA)를 양산 라인에 적용했습니다. 내년 상반기에는 3나노미터 2세대 공정을, 2027년에는 1.4나노미터 공정을 양산할 예정입니다. 업계에서는 삼성전자의 3나노미터 공정 수율이 상당히 높다고 알려져 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 2나노미터 경쟁에서도 유리한 위치에 있을 것으로 예상됩니다.
삼성전자는 대형 팹리스 고객사 확보에도 주력하고 있습니다. 최근에는 엔비디아의 고위 실무진과 접촉하여 대형 파운드리 수주 기회를 모색한 것으로 알려져 있습니다. 삼성전자는 시스템반도체 설계부터 파운드리, 자체 고대역폭메모리(HBM)와 기판을 활용한 패키징까지 종합적인 서비스를 제공하여 경쟁사보다 낮은 원가를 제시할 수 있습니다.
이렇게 다양한 노력과 협력을 통해 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 더욱 강력한 지위를 확립하고 선두 주자로서의 입지를 강화할 것으로 기대됩니다.
아진엑스텍 아진엑스텍은 삼성전자와 협력하여 반도체 무인화 기술을 개발하고 있습니다. 삼성전자는 2030년까지 반도체 공장의 무인화를 추진하기 위해 관련 조직을 신설한 것으로 알려져 있으며, 아진엑스텍은 이 과정에 참여하고 있습니다.
알에스오토메이션 알에스오토메이션은 삼성전자의 반도체 무인공장 구축에 관련된 조직을 신설하고 운영하고 있습니다. 이 회사는 반도체 생산 체제의 핵심이 되는 디지털트윈 태스크포스(TF)와 함께 작업하여 삼성전자의 무인화 전략을 구현하고 있습니다.
에스넷은 삼성전자와 협력하여 인공지능(AI) 기술을 적용한 반도체 생산 라인을 구축하고 있습니다. 이 회사는 스마트 공장 구축 관련 솔루션을 제공하며, 특히 삼성전자의 생산라인에 AI 기술을 적용하는 데 주력하고 있습니다.
저스템은 삼성전자의 시스템반도체 경쟁력을 강화하기 위해 기술력을 개선하고 있습니다. 이 회사는 반도체 분야에서 주요한 분석기관으로 알려져 있으며, 삼성전자와 긴밀한 협력을 통해 시스템반도체 분야의 기술 개발을 진행하고 있습니다.
큐알티는 삼성전자의 반도체(DS) 부문에서 전력반도체 태스크포스(TF)를 구성하고 있습니다. DS 부문은 칩 위탁 생산을 담당하는 파운드리와 반도체 회로 설계를 맡은 시스템LSI 등을 포함하고 있으며, 큐알티는 이 부문의 업무에 주로 참여하고 있습니다.
디아이티는 삼성전자의 전력반도체 사업 진출을 검토하고 있습니다. 이 회사는 반도체 장비의 개발을 주로 수행하며, 삼성전자의 전력반도체 태스크포스와 협력하여 기술 개발에 참여하고 있습니다.
미래반도체는 삼성전자의 반도체 유통 파트너로서 역할을 수행하고 있습니다. 이 회사는 삼성전자의 반도체 제품을 유통하고, 메모리반도체와 시스템반도체 등의 매출 비중을 가지고 있습니다.
에이프로는 삼성전자의 질화갈륨(GaN) 파운드리 사업을 추진하고 있는 자회사입니다. 최근에는 삼성전자가 질화갈륨 파운드리 사업에 본격적으로 참여한다는 소식이 나와 에이프로의 강세가 관측되고 있습니다.
에이디테크놀로는 삼성전자와 협력하여 4나노미터 AI 반도체를 설계하고 있는 기업으로, 삼성전자의 파운드리 사업부와 협업하며 고객사에 설계 지원을 제공하고 있습니다. 에이디테크놀로지는 반도체 소자 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하는 기업입니다. 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC로부터 VCA(Value Chain Aggregator)로 지정되었으며, 고사양 및 고집적도 시스템 반도체 개발 및 양산에 주력하고 있습니다. 현재는 삼성 디자인하우스와 협력하고 있습니다.
가온칩스는 삼성전자의 파운드리 사업과 관련하여 시스템 반도체를 설계하고 제작하는 디자인 솔루션 파트너입니다. 가온칩스는 삼성전자의 공정을 활용하여 다양한 시스템 반도체를 개발하고 있습니다. 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 기업으로, 삼성 파운드리를 이용하여 다양한 고객사에게 서비스를 제공하고 있습니다. 넥스트칩과 같은 팹리스 기업의 87%가 가온칩스를 이용하고 있으며, 자율주행차용 비메모리 반도체인 '아파치5'의 양산 준비를 완료하였습니다.
OCI는 삼성전자의 파운드리 사업에 반도체 식각액을 공급하고 있는 기업입니다. 특히, OCI는 삼성전자의 미국 테일러 파운드리 공장에 고순도 인산을 공급하는 역할을 담당하고 있습니다.
라온피플은 자회사 라온로드가 정부주관의 NPU(Neural Processing Unit) 기반 차세대 AI 반도체 개발 프로젝트를 수주한 기업입니다. NPU는 인공지능을 위한 핵심 기술로, 라온피플은 이를 기반으로 한 제품을 개발하고 제조 및 판매하고 있습니다.
레이저쎌은 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발하는 기업입니다. 이 기술은 첨단 반도체 패키지의 효율을 개선하는 데 활용됩니다. 레이저쎌은 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발을 통해 반도체 제조 과정에서의 효율성을 높이고 있습니다.
코아시아는 시스템반도체 파운드리 디자인 솔루션 전문업체인 코아시아 세미를 자회사로 가지고 있는 사업지주회사입니다. 코아시아 세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(Design Solution Partner)로 등록되어 있으며, 미국 고객사와 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)용 5나노 반도체 개발 경험을 보유하고 있습니다.
미래반도체는 삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory) 수요 증가에 따라 메모리와 비메모리 반도체의 유통 전문업체로 주목받고 있습니다. 삼성전자와의 협력을 통해 성장할 수 있는 기대감이 있습니다.
아이앤씨는 팹리스 반도체 업체로, 스마트에너지, 무선, 멀티미디어 등 다양한 사업을 영위하고 있습니다. 스마트에너지 사업, 무선 사업, 멀티미디어 사업 등에서 활동하며, IoT와 Wi-Fi 칩&모듈, 모바일 TV, 디지털 라디오 등을 주요 제품으로 생산하고 있습니다.
아진엑스텍은 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체입니다. 모션제어 시스템과 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발, 제조, 판매 및 서비스하고 있으며, 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 분야에서 전문기업입니다.
에이디칩스는 AI(인공지능) 로봇의 핵심 기술인 두뇌보드를 제조하는 기업입니다. 마이크로 컨트롤러, CPU 코어, MCU 등의 반도체 설계에 주력하고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 지적재산권(IP) 및 솔루션을 제공하는 기업입니다. 특히, 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술을 개발하고 있습니다.
유니퀘스트는 AI 기반의 자율주행 영상인식 알고리즘 연구 및 개발을 수행하는 기업으로, 자회사인 에이아이매틱스를 보유하고 있습니다. 현대/기아차에 LDW(차선 이탈 경보)를 공급한 경험이 있으며, ADAS의 핵심 기술인 알고리즘 기술을 통해 자체 생산 중인 ADAS Chip에 활용하고 있습니다.
칩스앤미디어는 비디오 분야에 특화된 반도체 IP(설계자산) 전문업체입니다. 칩스앤미디어는 자율주행차 반도체 세계 1위인 NXP에 부품을 공급하고 있습니다.
펨트론은 반도체 검사장비를 개발 및 공급하는 기업입니다. 화웨이에 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축하고 있어 반도체 검사장비를 납품하고 있습니다.
하이딥은 시스템반도체 페블리스(Fabless) 사업을 영위하는 기업으로, 한미반도체와 제품 생산 및 공급을 하고 있습니다.
한미반도체는 HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 납품하는 기업입니다. AI 반도체 성장에 따라 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 증가하고 있어 한미반도체는 수혜를 받을 수 있습니다.
