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삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망 본문
삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망
삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망
삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 제조에 '팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)' 적용을 추진한다.
네패스아크(330860)가 140억원 규모 팬아웃 패널 레벨패키지(FOPLP) 테스트 설비 신규 투자를 결정했다는 소식에 ‘강세’다.
안녕하세요. 오늘은 삼성전자가 주목받는 팬아웃 패널레벨 패키지(FO-PLP) 기술에 대해 더 자세히 알아보도록 하겠습니다.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/eQO4Qh/btstX3l6cIm/hVVqnB6stTNV17wpvtHNnk/img.png)
FO-PLP, 삼성전자가 현재 인공지능(AI) 반도체 제조 분야에서 사용하려고 추진 중인 패키징 기술로서, 이 기술은 기존 패키징 방법과는 다른 혁신적인 접근 방식을 제공합니다. 이제 FO-PLP의 핵심 특징과 그것이 가지는 장점에 대해 한 번 더 자세히 살펴보겠습니다.
첫 번째로, FO-PLP는 "패널레벨 패키지"의 약어로, 이는 패키징 과정을 진행하는 기판이 웨이퍼 형태가 아닌 사각형 패널 형태인 것을 의미합니다. 이렇게 함으로써 FO-PLP는 높은 생산성을 제공할 수 있습니다. 왜냐하면 패널 형태로 칩을 다루면 더 많은 칩을 동시에 처리할 수 있기 때문입니다.
두 번째로, FO-PLP는 고밀도 패키징 기술을 제공합니다. 이것은 칩 사이의 연결이 더 밀접하게 이루어지며, 이로 인해 전기적, 냉각 및 성능 측면에서 이점을 제공합니다. 고밀도 패키징은 고성능 반도체 제품을 만들 때 핵심적인 역할을 합니다.
그리고 세 번째로, FO-PLP는 경쟁사와의 경쟁 우위를 확보하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 특히, TSMC와 같은 경쟁사들은 2.5D 패키징 기술을 사용하여 AI 반도체를 제조하고 있습니다. FO-PLP는 이러한 경쟁사와 경쟁에서 우위를 확보할 수 있는 방법 중 하나입니다. 이를 통해 삼성전자는 AI 반도체 제조 분야에서 더 강력한 입지를 확립할 수 있습니다.
이와 더불어, 삼성전자는 FO-PLP를 다양한 제품에 적용하기 위해 노력하고 있습니다. 스마트워치, 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP), 그리고 전력반도체(PMIC) 분야에서도 이 기술을 활용하고자 합니다.
또한 FO-PLP의 도입은 삼성전자의 다른 부문과의 시너지를 가져올 수 있습니다. 이로써 삼성전자는 반도체 설계, 생산, 그리고 패키징까지 일괄적으로 제공하는 '턴키' 사업을 확대할 수 있게 됩니다.
종합하면, FO-PLP는 삼성전자가 현재 AI 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하고자 하는 중요한 기술 중 하나입니다. 이 기술의 성공적인 도입은 삼성전자의 기술력과 경쟁력을 한 단계 더 높일 것으로 기대됩니다. 앞으로도 FO-PLP 기술의 발전에 주목해보도록 하겠습니다. 감사합니다.
네패스아크(NepesARC)는 시스템 LSI(시스템 Large Scale Integration) 분야에서 활동하는 기업으로, 글로벌 반도체 산업에서 주목받는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 이 기업은 실적이 어려운 시기를 겪었지만 여전히 기술력과 전망을 갖추고 있으며, 이에 대해 자세하게 알아보겠습니다.
네패스아크는 시스템 LSI와 관련된 사업을 주로 영위하며, FO-PLP(Fan-Out Panel Level Package) 기술을 중심으로 다양한 반도체 제품을 개발하고 생산합니다. 이러한 기술은 현대 전자 제품의 핵심 부품으로 사용되며, 모바일 기기, 컴퓨터, 네트워크 장비 및 자동차 등 다양한 분야에서 필수적입니다.
하지만 최근 몇 년 동안, 네패스아크의 실적은 어려움을 겪었습니다. 시스템 LSI 시장의 경쟁이 치열하며, 모바일 수요가 부진한 영향으로 실적이 악화되었습니다. 또한 북미 팹리스(Fabless) 고객사의 수요가 떨어져 FO-PLP 사업 부문에도 영향을 미치고 있습니다.
BNK투자증권 등 몇몇 전문가들은 하반기에도 네패스아크의 시스템 LSI 사업 부문이 회복되기 어렵다고 예측하고 있습니다. 이로 인해 네패스아크의 매출 전망은 불투명한 상태입니다. 주요 고객사의 매출 전망도 불확실하며, 이로 인해 네패스아크의 목표주가가 하향 조정될 가능성도 제기되고 있습니다.
그러나 네패스아크는 FO-PLP 기술을 통해 경쟁력을 유지하고 있습니다. FO-PLP는 패키징 기술 중 하나로, 더 높은 신뢰성과 성능을 제공하며 더 작고 효율적인 디자인을 가능하게 합니다. 네패스아크는 이 기술을 세계 최초로 양산에 성공하였으며, 해외 고객사에게 PMIC(전원 관리 IC) 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 이로 인해 하반기에는 FO-PLP 사업 부문이 가동률을 회복할 것으로 예상되고 있습니다.
또한 네패스아크는 네패스라웨(NepesLAWAY)와 함께 성장하고 있습니다. 네패스라웨는 FO-PLP 사업을 전문으로 하는 자회사로, 네패스의 주력 사업 중 하나입니다. FO-PLP 사업의 성장에 기여하며 지난해부터 금전 대여 및 투자를 확대하고 있습니다.
네패스아크는 꾸준한 기술 투자와 혁신을 통해 앞으로의 성장을 준비하고 있으며, 시스템 LSI 분야에서의 경쟁력을 유지하려고 노력하고 있습니다. 네패스아크는 시스템반도체와 관련된 성장 동력을 확보하고 있으며, 향후 시장 상황에 따라 긍정적인 실적 개선을 기대할 수 있는 기업 중 하나로 주목됩니다.
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