삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망​

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삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망

삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망​

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현재 삼성전자는 반도체 사업을 강화하고 기술력을 높이기 위해 인력 수혈에 나서고 있습니다. 이를 통해 패키징 기술과 공정을 더욱 발전시키며, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)용 고성능 반도체 제조에 주목받고 있는 첨단 패키징 기술력을 더욱 강화하고자 하는 목표를 가지고 있습니다.

 

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이와 관련하여 2023년 8월 9일까지 진행되는 경력 사원 채용을 통해 어드밴스드패키징(AVP)사업팀에 인력을 추가로 채용하고 있습니다. 이미 지난해 말에 삼성전자는 AVP사업팀을 조직하고 올해 3월에는 AVP사업팀 내에서 반도체 공정 기술, 패키징 개발, 설비 기술 등의 분야에서 신입 공채를 진행했습니다. 이제 약 4개월 만에 추가적으로 인력을 모집하여 조직 규모를 확대하고 있습니다.

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이번 채용에는 다양한 직무가 포함되어 있으며, 반도체 재료 개발, 어드밴스드패키지 설계, 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술 개발, 패키지 단위 공정 개발 등의 분야가 있습니다. 이를 위해 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), 실리콘관통전극(TSV) 등의 다양한 패키징 기술명이 공고에서 언급되었습니다.

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패키징 단위 공정 직무에서는 차세대 제품 로드맵 기반 요소 기술, 한계 극복 기술 개발을 위해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI향 메모리 제품을 중심으로 2.5D 패키징 공정 경험을 5년 이상 보유해야 하는 요구사항도 필요한 역량으로 명시되어 있습니다. 또한, 반도체 수탁생산(파운드리)와 메모리, 패키징을 결합한 '턴키' 서비스에도 삼성전자의 전략적인 투자 의도가 엿보이는 상황입니다.

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이러한 인력 채용 외에도 삼성전자는 올해 들어 반도체 패키징 사업 강화를 위해 여러 가지 행동을 취하고 있습니다. HBM 양산 확대를 위한 2.5D 패키징 라인을 증설하는 계획을 추진하고 있으며, 일본 요코하마에도 첨단 패키징 개발 거점을 설치할 계획을 가지고 있습니다. 또한 하반기에는 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 기판 테스트 분야 파트너들과 함께 이종 집적 패키지 기술 생태계를 만들기 위한 협의체인 'MDI 얼라이언스'를 구축하는 작업도 진행하고 있습니다.

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삼성전자는 미래적으로 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 만든 칩을 3차원(D) 패키징에도 확대 적용할 것을 계획하고 있습니다. 이를 통해 미세화 공정으로 인한 한계를 극복하고 비용 절감 및 칩 면적 축소에 한층 발전할 수 있기 때문입니다.

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삼성전자뿐만 아니라 대만 TSMC와 SK하이닉스 등의 반도체 업계도 패키징 사업 강화에 적극적으로 임하는 것으로 보입니다. 특히 TSMC는 최근에 자국 내에 약 3조 7000억 원을 투자하여 첨단 반도체 패키징 공장을 짓기로 결정했으며, SK하이닉스도 차세대 HBM을 양산하기 위한 TSV 공정 생산능력을 확보하기 위한 투자를 검토 중입니다.​

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이와 같은 삼성전자의 패키징 사업 강화와 관련하여 관련주로서 주목받고 있는 기업들로는 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌, 저스템, 오로스테크놀로지, 프로텍, 하나마이크론, 시그네틱스, 네패스, SFA반도체 등이 있습니다.

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삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주

삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주