에이티세미콘 089530 주가 전망 - 2022년 2033년 호재 분석 주식

- 에이티세미콘는 반도체 후공정사업인 반도체 테스트 사업만을 영위하여왔으나 2014년 세미텍(주)을 합병하여 반도체 패키징 사업에 진출하였음.

- Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계까지 후공정 관련 Total Solution을 구축하였으며, MCP 반도체의 TEST가 가능한 기반도 구축함.

- 주요 고객사로는 SK하이닉스, 매그나칩반도체, 샤프, 후지쯔 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있음.

- 신규 자회사 리더스기술투자 매출 기여에도 주요 고객사향 반도체 패키징 및 테스트 수주 위축의 영향으로 외형은 전년동기대비 축소.

- 원가구조 저하와 지급수수료, 대손상각비 증가 등 판관비 부담 가중되며 영업손실 규모 전년동기대비 확대, 금융수지 저하 및 지분법손실 기록 등으로 순이익 적자전환.

- 신규 자회사를 통한 신기술 투자 확대가 기대되나 전방 메모리 반도체 산업의 성장 둔화와 주요 고객사향 수주 부진 지속 등으로 매출 성장은 제한적일 듯.

에이티세미콘는 2001년 7월 27일 설립되어 반도체 후공정사업인 반도체 테스트사업만을 주된 사업으로 영위하다

2014년 2월 17일 세미텍 주식회사 합병을 통하여 동종업으로 분류되는 사업인 반도체 패키징 사업에 진출하여 현재 종합 반도체 후공정사업을 영위하고 있습니다.

에이티세미콘가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며,

소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다.

과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다.

대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며,

각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

에이티세미콘의 주요 매출처는 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며,

테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보,

수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과,

해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로,

전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.  

반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

에이티세미콘는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며,

설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.

테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 

 

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