코리아써키트 주가 호재 전망 고부가가치 반도체 PCB 기판

 

주식을 잘 사는것이 인생을 잘 사는것입니다.

안녕하세요 주식사는 법 입니다.
오늘은 영풍그룹 계열의 PCB 제조업체 인

코리아써키트를 알아보도록 하겠습니다
최근 러시아 침공 가능성에도 PCB 공급부족으로 인해

관련 업종 전반적으로 강한 상승세를 보여주고 있는데요.
앞으로의 실적도 계속 좋을지 주가의 업사이드는

더 남아있는지 같이 알아보도록 하겠습니다.

코리아써키트는 LED PCB 등을 생산하고 있는 테라닉스를

연결 종속회사로 두고 이동통신기기, 메모리 모듈 등에

사용하는 PCB와 반도체 패키지용 PCB를 생산하는 전문업체입니다.
통신기기를 중심으로 하는 HDI부문의 매출 품목이

스마트폰뿐만 아니라 Wearable 기기 및 Display용 HDI로

확대됨에 따라 매출구조가 다각화 되어 있습니다.
반도체 중심의 Package Substrate의 경우 기존 BOC, CSP 제품에서

고부가가치인 FC-CSP, PoP 등으로 제품군 다변화 중입니다.
글로벌 경기 개선과 스마트폰의 출하량 증가, IT 제품의 사용 확대로

PCB 수요 증가, 반도체 기판 및 HDI 수요 증가,

고객사 내 점유율 확대되며 매출 성장 전망됩니다.

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 업체의 주가가 들썩이고 있습니다.
5세대(5G) 이동통신과 코로나19 확산에 따른 비대면 효과 등이

맞물리면서 기판업계 호황이 이어지고 있기 때문입니다.
금리 인상, 인플레이션 리스크로 글로벌 금융시장이 주춤하는 중에도

업황을 등에 업고 든든한 방어력을 보이고 있는 것입니다.
특히 국내 업체들의 경우 주력 분야가 달라 공급 과잉 우려도

말끔하게 정리했다라는 평가가 나옵니다.
전문가들은 주요 업체들이 수요 급증에 앞다퉈 설비 투자에

나서면서 성장세에 힘을 더할 것으로 보고 있습니다.

2월13일 한국거래소에 따르면 국내 주요 PCB 생산업체들의 주가는

지난해 말 대비 급등하는 추세입니다. 

PCB 업체들의 주가에 청신호가 켜진 것은 공급난 장기화가

예상되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 성장세 덕분입니다.
PCB는 우리 몸으로 말하면 신경에 해당한다고 할 수 있습니다.
전자부품을 고정시키고 전기적으로 연결하는 회로기판을 말한다.

PCB는 모바일 기기나 가전 기기, 자동차, 항공기 등 전방사업에 폭넓게 쓰입니다.
그 중에서도 FC-BGA는 반도체보다 기판 크기가 훨씬 큰

고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰입니다.
FC-BGA는 기술 진입 장벽이 상당히 높다. 공급사도

상당히 제한적이어서 품귀 현상은 더욱 두드러진다.
국내에서는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트,

심텍 정도가 경쟁력을 갖춘 업체로 평가됩니다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 FC-BGA 패키지 기술 진화로

제조 난이도가 높아지면서 공급 부족은 2026년까지 지속될 것이라며

해당 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장세가 예상된다고 말했습니다.

수급난이 지속되자 FC-BGA에

신규 투자를 결정한 업체로 투자자들이 몰리고 있습니다.
지난 한달간 기관과 개인은 심텍을 230억 원씩 사들였으며

대덕전자도 각각 50억 원, 300억 원 가량을 담았습니다.
최근 FC-BGA 분야로 확장을 검토 중인 LG이노텍에도

기관(1170억 원)과 개인(1760억원)의 순매수가 몰렸습니다.
최근 글로벌 5G 보급 확대로 응용처가 늘어나는 점도 긍정적입니다.
스마트폰의 5G 전환에 따라 스마트폰 두뇌 역할을 하는

반도체 애플리케이션프로세서(AP) 성능이 향상되면서 기판의 면적이 커지고, 집적도가 높아진다.
이에 따라 통신칩·안테나모듈에 사용되는 시스템인

패키지 기판(SiP)과 안테나 기판(AiP) 공급 확대가 이뤄질 수 있습니다.
특히 고주파 영역인 28Ghz 5G 스마트폰 시장이 개화될수록

반도체 기판 시장은 큰 폭으로 성장할 것으로 전망됩니다.

5G 확대로 인한 낙수효과도 유효하다는 분석입니다.
박강호 대신증권 연구원은 삼성전기와 LG이노텍이

고부가 5G 제품에 집중하면서 기존에 상대적으로 부가가치가 낮은

패키지 기판이 심텍과 대덕전자로 이동하면서 업체 간의 낙수효과가 발생했다고 말했습니다.

주요 업체들은 고부가 제품을 중심으로 설비 투자에

나서면서 시장 선점에 박차를 가하고 있습니다.
심텍과 대덕전자는 각각 1071억 원, 1100억 원씩을 투자하며

공격적인 증설에 나섰습니다.
삼성전기도 증설에 1조 원 규모를 투자하는 것으로 알려졌습니다.
박 연구원은 코로나 19 이후에 PC 수요 증가,

5G 스마트폰으로 전환 과정에서 적시 투자가 이뤄지면서

높은 성장세를 보일 것으로 기대된다고 말했습니다.
 
코리아써키트가 반도체 공급 부족과 가격 인상에 따른

낙수효과가 발생할 것이라는 분석에 상승세입니다.
코리아써키트의 4분기 연결 기준 영업이익은 354억원으로

이전 추정치(258억원)와 컨센서스(270억원)을 상회할 것으로 예상했습니다.
매출은 4060억원으로 전년동기 대비 72.3% 증가할 것으로 추정했습니다. 
박강호 대신증권 연구원은 코리아써키트의

별도 기준 영업이익률은 2020년 6.3%에서 2021년 9%,

2022년 10.5%로 확대될 전망이라며 반도체PCB가

반도체 경기 호조로 출하량 증가, 공급 부족 및 가격 인상으로

중위권 업체에게 낙수 효과가 발생해 추가로 믹스가 개선될 것이라고 내다봤습니다.
박 연구원은 2022년 반도체 PCB 추정 매출은

FC BGA의 신규 반영으로 23.8% 증가로 한단계 도약할 것이라며

주기판(HDI)은 경쟁사의 사업 중단으로

삼성전자 프리미엄 스마트폰내 점유율 상승, 매출과 이익률이

종전 추정치를 상회해 2021년 3분기 이후 본격적으로

전체 이익 증가에 기여할 것이라고 분석했습니다. 

플립칩 BGA 기판의 타이트한 수급 상황은 내년 내내 이어질 것으로 전망됩니다.
고부가 반도체 패키지 기판의 레이어가

기존 대비 2배 늘어나고, 사이즈도 2배 가량 늘어나는 가운데

기술 난이도까지 높아져, 전반적으로 글로벌 주요 업체들의

생산능력 잠식이 불가피할 것으로 추정된다며

FCBGA 생산 라인 관련 장비, 소재 부족이 내년까지 지속되면서

단기적으로 여타 FCBGA 공급업체들의 증설이 제한적일 것이라고 말했습니다.
또 고부가 반도체 기판 플립칩 계열의 제품의 투자가 지속되며

전사 영업이익 성장을 견인하고, 이례적인 설비투자 집행에 따른

감가상각비 증가분 100억원을 고려하더라도 내년 연결기준

전사 매출액과 영업이익은 각각 1조5000억원, 1130억으로 추정

 

그는 그동안 연간 200억원에 달하는 영업적자를 기록한

연결 자회사 영향으로 이익 성장이 제한적이었던 것으로 파악된다며

올해부터 연결 자회사들의 턴어라운드가 전망되고,

내년에도 이러한 흑자 기조가 이어질 것으로 전망한다고 전했습니다.
이어 고부가 기판 FCBGA를 포함한 플립칩 계열 매출 비중이 증가하며

패키지 기판 사업이 전사 영업이익 성장을 견인할 것으로 전망했습니다.
  
코리아써키트는 최근 일봉상 삼각수렴 구간으로

다음 상승을 조심스럽게 준비하고 있습니다.
시총 7000억대에 올해 매출 16000억, 영업이익 1200억 전망되며,

업사이드를 2배내외로 잡아볼 수 있는 종목입니다.
앞으로 기판 수급 상황으로 봤을때

향후 1~2년 아무 문제없이 좋은실적 지속해서 보여주지 않을까 생각해봅니다.

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주식을 잘 사는것이 인생을 잘 사는 것이다. 이상 주식 사는 법 이었습니다.
감사합니다. :D

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