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SK하이닉스 오로스테크놀로지 주가 전망 HBM 반도체 관련주 SK하이닉스 오로스테크놀로지 주가 전망 HBM 반도체 관련주 SK하이닉스는 2021년 상반기에도 적자를 기록하였으나, HBM(High Bandwidth Memory) 기술을 통해 실적을 회복하고자 합니다. HBM은 고성능 메모리 기술로서, 데이터 전송대역폭과 처리 속도를 대폭 향상시킨 D램입니다. SK하이닉스는 2021년에 HBM 4세대 제품인 HBM3를 개발한 세계 최초의 기업입니다. 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층하여 24기가바이트(GB) 용량을 구현한 HBM3 신제품을 선보였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 한 판매를 꾸준히 늘리고, AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DD..