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삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망
삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망 삼성전자 후공정 패키징 강화 반도체 관련주 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 레이저쎌 주가 전망 현재 삼성전자는 반도체 사업을 강화하고 기술력을 높이기 위해 인력 수혈에 나서고 있습니다. 이를 통해 패키징 기술과 공정을 더욱 발전시키며, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)용 고성능 반도체 제조에 주목받고 있는 첨단 패키징 기술력을 더욱 강화하고자 하는 목표를 가지고 있습니다. https://cafe.naver.com/akqjatk22/20711 주식스터디 오픈톡 입장 & 수익인증 🎁실시간 주식 정보 | 목표수익 200% 주식스터디🎁 (1월 458% / 2월 747% / 3월 612% / 4월 27..
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2023. 8. 1. 08:44