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삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망 삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망 삼성전자 팬아웃 패널레벨 패키지 FO-PLP 관련주 네패스아크 주가 전망 ​ ​ 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 제조에 '팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)' 적용을 추진한다. ​ https://www.etnews.com/20230913000252 삼성, TSMC 추격에 'FO-PLP' 꺼냈다...2.5D 패키징 적용 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 제조에 ‘팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)’ 적용을 추진한다. AI 반도체 파운드리에서 TSMC를 추격할 무기로 FO-PLP를 꺼낸 것으로, 삼성의 반격이 주목된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문 어..

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